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MediaTek enthüllt Vor-Flaggschiff Dimensity 900 5G-Chipsatz

MediaTek hat einen weiteren Chipsatz aus der Dimensity-Familie angekündigt, den Dimensity 900 5G. Der Chip wird in einem 6-nm-Prozess hergestellt und unterstützt viele fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 6-Konnektivität, 120-Hz-Displays und 108-MP-Kamerasensoren. Genauer gesagt erhielt die Plattform einen Achtkern-Zentralprozessor, bestehend aus zwei produktiven ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und sechs ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Für die Grafik ist hier der ARM Mali-G68 MC4-Beschleuniger zuständig, für die Arbeit mit KI ist eine dedizierte APU zuständig. Darüber hinaus Unterstützung für schnelle LPDDR5- und UFS 3.1-Standards für RAM bzw. permanenten Speicher .

Der Dimensity 900-Chipsatz ist mit einem New Radio 5G-Modem ausgestattet, das Frequenzen bis zu 6 GHz, SA- und NSA-Modi, 2×2-MIMO-Signalcodierungsverfahren sowie drahtlose Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Verbindungen unterstützt. Die aktualisierte Bildverarbeitungs-Engine (ISP) Imagiq 5.0 bietet Kamerasensoren mit einer Auflösung von bis zu 108 MP, 4K-Videoaufzeichnung mit HDR und Unterstützung für die Aufnahme mit vier Objektiven gleichzeitig. Geräte mit MediaTek Dimensity 900-Chipsatz werden im zweiten Quartal 2021 auf den Markt kommen.

MediaTek enthüllt Vor-Flaggschiff Dimensity 900 5G-Chipsatz

MediaTek hat einen weiteren Chipsatz aus der Dimensity-Familie angekündigt, den Dimensity 900 5G. Der Chip wird in einem 6-nm-Prozess hergestellt und unterstützt viele fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 6-Konnektivität, 120-Hz-Displays und 108-MP-Kamerasensoren. Genauer gesagt erhielt die Plattform einen Achtkern-Zentralprozessor, bestehend aus zwei produktiven ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und sechs ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Für die Grafik ist hier der ARM Mali-G68 MC4-Beschleuniger zuständig, für die Arbeit mit KI ist eine dedizierte APU zuständig. Darüber hinaus Unterstützung für schnelle LPDDR5- und UFS 3.1-Standards für RAM bzw. permanenten Speicher .

Der Dimensity 900-Chipsatz ist mit einem New Radio 5G-Modem ausgestattet, das Frequenzen bis zu 6 GHz, SA- und NSA-Modi, 2×2-MIMO-Signalcodierungsverfahren sowie drahtlose Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Verbindungen unterstützt. Die aktualisierte Bildverarbeitungs-Engine (ISP) Imagiq 5.0 bietet Kamerasensoren mit einer Auflösung von bis zu 108 MP, 4K-Videoaufzeichnung mit HDR und Unterstützung für die Aufnahme mit vier Objektiven gleichzeitig. Geräte mit MediaTek Dimensity 900-Chipsatz werden im zweiten Quartal 2021 auf den Markt kommen.

MediaTek enthüllt Vor-Flaggschiff Dimensity 900 5G-Chipsatz

MediaTek hat einen weiteren Chipsatz aus der Dimensity-Familie angekündigt, den Dimensity 900 5G. Der Chip wird in einem 6-nm-Prozess hergestellt und unterstützt viele fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 6-Konnektivität, 120-Hz-Displays und 108-MP-Kamerasensoren. Genauer gesagt erhielt die Plattform einen Achtkern-Zentralprozessor, bestehend aus zwei produktiven ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und sechs ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Für die Grafik ist hier der ARM Mali-G68 MC4-Beschleuniger zuständig, für die Arbeit mit KI ist eine dedizierte APU zuständig. Darüber hinaus Unterstützung für schnelle LPDDR5- und UFS 3.1-Standards für RAM bzw. permanenten Speicher .

Der Dimensity 900-Chipsatz ist mit einem New Radio 5G-Modem ausgestattet, das Frequenzen bis zu 6 GHz, SA- und NSA-Modi, 2×2-MIMO-Signalcodierungsverfahren sowie drahtlose Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Verbindungen unterstützt. Die aktualisierte Bildverarbeitungs-Engine (ISP) Imagiq 5.0 bietet Kamerasensoren mit einer Auflösung von bis zu 108 MP, 4K-Videoaufzeichnung mit HDR und Unterstützung für die Aufnahme mit vier Objektiven gleichzeitig. Geräte mit MediaTek Dimensity 900-Chipsatz werden im zweiten Quartal 2021 auf den Markt kommen.

MediaTek enthüllt Vor-Flaggschiff Dimensity 900 5G-Chipsatz

MediaTek hat einen weiteren Chipsatz aus der Dimensity-Familie angekündigt, den Dimensity 900 5G. Der Chip wird in einem 6-nm-Prozess hergestellt und unterstützt viele fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 6-Konnektivität, 120-Hz-Displays und 108-MP-Kamerasensoren. Genauer gesagt erhielt die Plattform einen Achtkern-Zentralprozessor, bestehend aus zwei produktiven ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und sechs ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Für die Grafik ist hier der ARM Mali-G68 MC4-Beschleuniger zuständig, für die Arbeit mit KI ist eine dedizierte APU zuständig. Darüber hinaus wird die Unterstützung der schnellen LPDDR5- und UFS 3.1-Standards für RAM bzw. permanenten Speicher angekündigt.

MediaTek hat einen weiteren Chipsatz aus der Dimensity-Familie angekündigt, den Dimensity 900 5G. Der Chip wird in einem 6-nm-Prozess hergestellt und unterstützt viele fortschrittliche Funktionen wie Wi-Fi 6-Konnektivität, 120-Hz-Displays und 108-MP-Kamerasensoren. Genauer gesagt erhielt die Plattform einen Achtkern-Zentralprozessor, bestehend aus zwei produktiven ARM Cortex-A78-Kernen, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind, und sechs ARM Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Für die Grafik ist hier der ARM Mali-G68 MC4-Beschleuniger zuständig, für die Arbeit mit KI ist eine dedizierte APU zuständig. Außerdem wird angegeben Unterstützung für schnelle LPDDR5- und UFS 3.1-Standards für RAM bzw. permanenten Speicher.

Der Dimensity 900-Chipsatz ist mit einem New Radio 5G-Modem ausgestattet, das Frequenzen bis zu 6 GHz, SA- und NSA-Modi, 2×2-MIMO-Signalcodierungsverfahren sowie drahtlose Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Verbindungen unterstützt. Die aktualisierte Bildverarbeitungs-Engine (ISP) Imagiq 5.0 bietet Kamerasensoren mit einer Auflösung von bis zu 108 MP, 4K-Videoaufzeichnung mit HDR und Unterstützung für die Aufnahme mit vier Objektiven gleichzeitig. Geräte mit MediaTek Dimensity 900-Chipsatz werden im zweiten Quartal 2021 auf den Markt kommen.